7月30日至31日，第四屆中國液冷全鏈條供應鏈峰會在上海舉行。大會匯聚來自數(shù)據(jù)中心、服務器、芯片熱管理等領域的專家學者與企業(yè)代表，共話液冷技術的演進趨勢與生態(tài)協(xié)同。
海悟攜全棧液冷解決方案亮相本屆峰會，數(shù)據(jù)中心液冷解決方案市場總監(jiān)夏宇陽在論壇發(fā)表題為《液冷技術的全棧實踐與零碳躍遷》的主旨演講，系統(tǒng)闡述了海悟在技術體系構建、產(chǎn)品架構創(chuàng)新與多場景落地方面的實踐成果，獲得現(xiàn)場廣泛關注。
風液拐點已至 液冷從“可選”邁向“必選”
隨著新一代算力芯片功率密度的迅速攀升，風冷方案已難以滿足未來計算負載的散熱需求。以GB200為代表的AI芯片已升至98W/cm²的平均功率密度，遠超風冷所能承載的上限。對于高密度機柜（單柜功率超過30kW），風液融合與全液冷方案已在TCO上明顯優(yōu)于純風冷模式。同時，國家政策層面對新建和改擴建數(shù)據(jù)中心的PUE提出更嚴格的要求，液冷正從“可選項”加速轉變?yōu)?ldquo;必選項”。
從部件到系統(tǒng) 打造液冷的全棧技術閉環(huán)
基于完整的研發(fā)、制造與服務能力，海悟構建了覆蓋部件、架構與生態(tài)的三級協(xié)同液冷體系，為高密算力場景提供持續(xù)的技術演進支撐、靈活的方案適配能力與高效的交付保障。
在演講中，夏宇陽重點介紹了海悟冷板式液冷解決方案，強調(diào)海悟在冷板結構設計、材料選型與局部換熱強化等關鍵技術方向持續(xù)推進優(yōu)化，不斷提升液冷服務器散熱核心的熱交換效率與運行可靠性。
面向不同場景需求，海悟在系統(tǒng)層面構建了風液融合與全液冷兩種部署架構。主推的風液融合方案支持3:7或2:8的風液比彈性調(diào)節(jié)，靈活適配不同負載特性與算力部署場景。
在制造側，海悟液冷工廠打造覆蓋冷板、Manifold、不銹鋼管路、CDU、液冷機柜及室外冷源的全棧解決方案制造能力。貫通設計、加工、裝配與檢測全流程，全面支撐液冷解決方案的規(guī)?；桓杜c高可靠運行。
從工廠到現(xiàn)場 預制化推動交付提速
針對液冷部署周期長、工程復雜度高等行業(yè)痛點，海悟以“工程產(chǎn)品化”為導向，推動液冷解決方案產(chǎn)品的高度預制化設計。液冷雙排微模塊與集裝箱方案可在現(xiàn)場實現(xiàn)“積木式”拼裝，支持快速部署，滿足業(yè)務快速上線需求，提升客戶TCO回報，同時兼顧部署的靈活性與后期擴展能力。
海悟液冷全場景解決方案受到廣泛關注
液冷技術正以密度突破、能效躍升、低碳革命等顛覆性優(yōu)勢，重塑數(shù)據(jù)中心熱管理生態(tài)。海悟將依托全棧能力，持續(xù)推動液冷技術從點狀應用升級為面向未來算力基礎設施的系統(tǒng)級解決方案，助力客戶從容應對高密算力挑戰(zhàn)，為AI大模型等前沿領域注入綠色動能，推動數(shù)字經(jīng)濟的高質量、可持續(xù)發(fā)展。
